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“芯”动能,“芯”发展|江丰电子惊艳亮相IC China 2020 2020-10-16     总浏览:3518

      

      10月14日,由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海正式开幕。IC China作为中国半导体行业高端年度盛会,以“开放发展 合作共赢—5G时代‘芯’动能”为主题,探讨新冠肺炎疫情下全球半导体产业的协作、创新与发展,展示全球半导体领域最新创新技术和成果,推动全球半导体产业可持续发展。

      中芯国际、紫光集团、华虹集团、联发科等国内外知名企业都在IC China展会亮相。江丰电子作为集成电路芯片行业材料企业,始终致力于半导体材料产业前沿,为推动半导体材料国产化做出卓越贡献。江丰电子以“成为世界上优秀的半导体材料企业”为愿景,携多款新品和创新技术成果隆重登场。本次展示的高纯材料、半导体芯片制造用靶材、功能镀膜靶材、平板显示用及太阳能电池用靶材、CMP工艺用抛光垫及保持环、零部件等多种产品,增强了中国半导体行业材料国产化的信心,更为中国半导体产业链的协同、创新和安全提供了技术和产品的保障。

      14日上午,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、中国半导体行业协会理事长周子学、中国集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛、上海市政府副秘书长陈鸣波等莅临江丰电子展位进行指导。领导们对江丰电子在国产化道路上取得的进步和做出的贡献给予肯定,对公司建立从材料提纯到最终产品的全产业链的战略表示认可,同时表示希望江丰电子进一步开拓创新,在集成电路材料领域创造更多的“中国制造”。

      15日上午,以“促进产业固链强链,推动区域深度融合”为主题的长三角集成电路创新发展论坛在嘉里中心召开,大会特邀了各界企业领导与专家参加。上海江丰平芯电子科技有限公司总经理惠宏业先生发表了主题为“聚焦客户需求——提供CMP整体解决方案”的演讲,分享了江丰平芯在CMP领域的研产成果,包括自主研发及生产的抛光垫、修整盘、保持环和吸附膜及组头服务等,一站式解决客户在CMP工艺中的各类需求。

      “江”展IC,“丰”景独好。江丰电子坚持以客户为中心,以奋斗者为本,创新合作,力争实现客户和产业链的共赢。2020是充满变化和挑战的一年,江丰电子化危为机,逆势上扬,持续发扬“凡事尽到努力,凡事坚持到底,凡事追求完美,凡事争取第一”的江丰精神,齐心勠力,为中国制造增添光荣。

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