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江丰电子参加2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议 2020-11-21     总浏览:2757

     11月18日,2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京亦庄盛大开幕。本届IC WORLD以“开创芯启程,领跑芯未来”为主题,汇聚众多行业专家和学者,围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合等话题,开展广泛交流。宁波江丰电子材料股份有限公司作为全球芯片行业的核心材料供应商,应邀出席本次会议。

     在11月18日举行的高峰论坛上,中国工程院院士吴汉明、清华大学魏少军教授、中科院微电子所周玉梅教授等专家学者发表了主旨演讲,针对我国集成电路产业定位、发展路径以及人才情况,分享了最新的思考;中芯国际资深副总裁张昕、红杉科技董事长赵先明、长江存储CEO杨士宁、集创北方CEO张晋芳等优秀企业家,围绕企业在生产技术及运营模式等方面的探索,分享了成功经验;国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、IC PARK董事长苗军等就“产业基金”以及“专业园区建设”等话题进行分享。

在同期召开的2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议的专题论坛上,共有47位专家学者围绕集成电路产业的材料、零部件、设备、智能化厂务、智能化工厂等热点话题进行交流与分享。

     在“集成电路产业生态之材料发展机遇”论坛上,江丰电子控股子公司江丰平芯电子总经理惠宏业做了《半导体芯片材料国产化的探索》主题报告,从半导体芯片材料产业的现状、靶材与CMP材料的国产化布局、核心原材料国产化的布局、完善的体系与开放的平台四个方面详细阐述了江丰电子的目标及取得的成绩,就江丰电子在人才、技术、装备引进、服务等各个方面做了详细的说明。

▲江丰平芯电子总经理惠宏业进行主题报告

     在“集成电路产业生态之零部件发展机遇”论坛上,江丰电子零部件事业部总经理昝小磊做了《集成电路核心零部件国产化道路探索》专题报告。半导体制程的开发和应用中,关键材料和核心装备是两个非常重要的支撑,而装备制造业的关键核心技术绝大部分体现在关键零部件上。江丰电子凭借在高纯溅射靶材领域积累的经验和对高纯金属核心材料的理解,在金属材料核心零部件的自主研发上走出了一条创新之路。通过多方面的努力,解决材料、加工、表面处理、分析检测、定制化服务等方面的难题,实现多款零部件产品的研发和规模生产,为集成电路核心零部件国产化出一份力。

▲江丰零部件总经理昝小磊进行主题报告

     未来,江丰电子将会在溅射靶材、CMP材料、零部件业务等方面继续耕耘,加大研发力度,不断提升产品市场竞争力,为我国集成电路制造实现自主可控贡献一份中国力量!

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